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Almofada de imprensa da placa IC

Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria de CCL, desenvolvemos almofadas de amortecimento para a indústria de PCB e placa de suporte de IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a primeira geração de almofadas de amortecimento.

1. Visão geral do produto

Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria de CCL, desenvolvemos almofadas de amortecimento para a indústria de PCB e placa de suporte de IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a primeira geração de almofadas de amortecimento.



Categoria de desempenho
PlanicidadeRugosidadeResistência ao desgasteEncolhimento de tamanhoMudança de espessuraDesempenho do bufferResistência a altas temperaturasNúmero de recomendações
Almofada rígida vermelha adequada para PCB200-500
Almofada rígida vermelha aplicável à placa portadora de IC200-400
papel kraft1-5


Excelente           Bom        Pobre

2. Uso do produto

Este produto é atualmente o melhor produto para substituir papel kraft e almofada de silicone. É usado principalmente no processo de prensagem igual de PCB e placa de suporte de IC. Tem boa condutividade térmica e pode resolver o problema de falta de cola, como cobre espesso e baixa taxa de cobre residual.


3.Inovação e eficiência em todas as etapas

1. Pesquisa e desenvolvimento independente
Nosso compromisso com P&D interno garante inovação contínua e capacidades de personalização. Ao alavancar tecnologias de ponta e expertise em ciência de materiais, desenvolvemos soluções sob medida para desafios industriais específicos — como criar almofadas de buffer que suportam temperaturas extremas (até 260 °C) e pressão. Essa autonomia nos permite prototipar e refinar produtos rapidamente, garantindo que eles atendam aos mais altos padrões de durabilidade, estabilidade térmica e desempenho.

2. Produção Independente
O controle total sobre nossos processos de fabricação garante qualidade e consistência inigualáveis. Ao integrar verticalmente a produção, eliminamos a dependência de fornecedores terceirizados, reduzindo riscos como atrasos na cadeia de suprimentos ou inconsistências de materiais. Nossas instalações de última geração utilizam automação avançada e engenharia de precisão, garantindo que cada produto — de almofadas resistentes a altas temperaturas a soluções retardantes de chamas — cumpra especificações rigorosas.

3. Ciclo de produção curto
Fluxos de trabalho otimizados e manufatura ágil nos permitem entregar produtos rapidamente, com prazos de entrega reduzidos em até 30% em comparação com as médias do setor. Essa eficiência é crítica para setores como fabricação de baterias de lítio ou produção de PCB, onde tempos de resposta rápidos são essenciais para atender a prazos apertados de projetos ou se adaptar às demandas do mercado.

4. Serviços técnicos mais rápidos
Nossa equipe dedicada de suporte técnico fornece assistência imediata e especializada, seja para solução de problemas, otimização de processos ou solicitações de personalização. Com um tempo médio de resposta de menos de 4 horas, garantimos tempo de inatividade mínimo para os clientes. Por exemplo, nossos engenheiros ajudaram recentemente um cliente a integrar nossas almofadas de buffer em um sistema de prensagem de alta pressão, resolvendo problemas de uniformidade térmica em um único ciclo de produção.

Vantagens sinérgicas
Juntas, essas capacidades nos posicionam como líderes em soluções industriais de alto desempenho. Ao combinar P&D sob medida, controle rigoroso de produção, entrega rápida e suporte responsivo, capacitamos indústrias como CCL, PCB e armazenamento de energia para atingir maior eficiência, custos mais baixos e confiabilidade operacional aprimorada. Nosso controle de ponta a ponta sobre inovação e execução garante que cada produto não apenas atenda, mas exceda as demandas em evolução da fabricação moderna.



IC board press pad

IC board press pad

 

4.Estrutura do produto

IC board press pad


5. Comparação de produtos com papel kraft

Comparar Item 1Almofada da MarinhaPapel BullskinComparar Item 2Almofada da MarinhaPapel Bullskin
VidaHomogeneidade da camada dielétrica
Amortecimento de pressãoControlabilidade de impedância
Uniformidade de pressãoUniformidade da espessura da chapa
Estabilidade de transferência de pressãoAdaptabilidade de cobre espesso
Amortecimento térmicoCusto do chip
Uniformidade de transferência de calorConveniência de armazenamento
Eficiência de condução de calorConveniência de operação
Eficiência de processamentoLimpeza
Resistência ao calorReciclagem e reutilização
Resistência à umidadeCusto-efetivo

◎:Excelente             :Bom ▲:Ruim


6. Economia de custos

De acordo com a situação real dos clientes, nossa empresa formula um esquema de economia de custos, que pode economizar de 10 a 20% em comparação com o papel kraft convencional, de acordo com a base de clientes atual.

IC board press pad

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