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Materiais especiais para prensagem

    Este produto é composto por tecido de fibra de vidro de qualidade especial e polímero de alto peso molecular.

    Almofada de amortecimento de pressão (adequada para PCB, placa de suporte de CI)

     

    Após o lançamento das almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (CCL), apresentamos agora a segunda geração de almofadas de amortecimento, desenvolvida especificamente para os setores de placas de circuito impresso (PCB) e placas de circuito integrado (IC). Este novo produto, fabricado com fibras de alta elasticidade e polímeros avançados, oferece desempenho de amortecimento superior em comparação com a primeira geração.


    Categoria de desempenhoPlanicidadeRugosidadeResistência ao desgasteencolhimento de tamanhoAlteração de espessuraDesempenho do bufferResistência a altas temperaturasNúmero de recomendações
    Almofada rígida vermelha para placa de circuito impresso200-500
    Almofada rígida vermelha aplicável à placa de suporte de CI200-400
    papel kraft1-5


    Excelente           Bom        Pobre


    Este produto se destaca atualmente como a alternativa ideal ao papel kraft e às almofadas de silicone. Desenvolvido principalmente para o processo de equalização de pressão na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) e placas de circuito integrado (ICs), oferece excelente condutividade térmica e resolve eficazmente problemas de adesão insuficiente, como os relacionados a camadas espessas de cobre e baixas taxas de cobre residual.

     

    Vantagens do produto
    1. Resistência aprimorada a altas temperaturas
      Capaz de operar continuamente a 260°C sem carbonização ou fragilidade.

    2. Desempenho térmico e de amortecimento superior
      Oferece excelentes efeitos de amortecimento, condução de calor uniforme, encolhimento estável por compressão, coeficiente de expansão consistente e alta resistência ao rasgo.

    3. Durabilidade e segurança excepcionais
      Resistente à pressão (200–500 ciclos), retardante de chamas, atóxico, inodoro, livre de poeira e respirável.

    4. Pesquisa e Desenvolvimento Independentes e Produção Ágil
      Desenvolvido e fabricado internamente com ciclos de produção curtos, com suporte de serviços técnicos ágeis.

    5. Design personalizável e inteligente
      Disponível em espessuras que variam de 1,0 mm a 10 mm, adaptadas para atender às necessidades específicas do cliente, com recursos inteligentes de rastreamento de uso.

    6. Alta relação custo-benefício
      Oferece qualidade premium a um preço competitivo.


     

    Compression material


    Estrutura do produto

    Special materials for pressing


    É adequado para amortecimento físico de camada intermediária e pode substituir operações manuais em aplicações com múltiplas folhas. Também é compatível com automação, permitindo que uma única folha substitua várias camadas de papel kraft em tratamentos de superfície.

     

    Comparação de produtos com papel kraft

    Compare o item 1Almofada da MarinhaPapel de couro de boiCompare o item 2.Almofada da MarinhaPapel de couro de boi
    Chi Anefeito de conservação de calor
    VidaHomogeneidade da camada dielétrica
    amortecimento de pressãoControlabilidade de impedância
    Uniformidade de pressãoUniformidade da espessura da placa
    estabilidade da transferência de pressãoAdaptabilidade do cobre espesso
    amortecimento térmicoCusto do chip
    Uniformidade da transferência de calorPraticidade de armazenamento
    Eficiência de condução de calorFacilidade de operação
    Eficiência de processamentoLimpeza
    Resistência ao calorReciclagem e reutilização
    Resistência à umidadeCusto-benefício

    ◎:Excelente       Bom ▲ Ruim


    Com base nas condições operacionais específicas de nossos clientes, nossa empresa desenvolve soluções personalizadas para redução de custos. De acordo com dados atuais de clientes, essas soluções podem gerar uma redução de custos de 10% a 20% em comparação com o uso de papel kraft convencional.


    Resumo

    1. Características funcionais e inovação tecnológica

    Para romper com o longo monopólio estrangeiro na tecnologia de amortecimento, nossa empresa introduziu produtos internacionais avançados e colaborou com a Academia Chinesa de Ciências para realizar pesquisas, análises, aprimoramentos e verificações experimentais minuciosas. Esse processo nos permitiu dominar a tecnologia abrangente de produção de almofadas, preenchendo a lacuna nacional na fabricação de almofadas de compressão. O produto resultante representa o único material inovador capaz de substituir com eficácia tanto o papel kraft quanto as almofadas de silicone.
    2. Eficiência de custos
    Em meio ao aumento dos custos de materiais em todo o setor devido às tendências globais, nossa almofada oferece funcionalidade reutilizável que atende às necessidades do cliente, reduzindo significativamente as despesas operacionais.
    3. Sustentabilidade Ambiental
    Ao substituir o tradicional papel kraft e as almofadas de silicone, nosso material de amortecimento contribui para a estabilidade ecológica, ajudando a mitigar o efeito estufa e a reduzir a erosão do solo. Composto por fibras de alta elasticidade, materiais de reforço antiaderentes e resistentes a altas temperaturas, e compostos poliméricos, é totalmente livre de poluentes e substâncias nocivas, estando em conformidade com os padrões de produção ecologicamente corretos e eficientes.
    4. Compatibilidade com Automação
    Projetado para suportar a automação da Indústria 4.0, este colchão é uma solução ideal para o planejamento de fábricas inteligentes modernas. Ele não apenas otimiza os processos de produção, como também reduz os custos de mão de obra, abrindo caminho para operações industriais totalmente automatizadas.
    ResumindoA almofada NAWES MAT™ não só serve como um substituto funcional para papel kraft e almofadas de silicone, como também permite a redução de custos, atende aos padrões de automação da Indústria 4.0 e garante respeito ao meio ambiente com zero poluição.

    Âmbito de aplicação
    CCL, PCB, FPC, placas rígidas-flexíveis, substratos de CI, HDI e placas de circuito de alta frequência e alta velocidade, substratos de alumínio, substratos cerâmicos, aplicações de novas energias e muito mais.


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