Almofada de amortecimento de pressão (adequada para PCB, placa de suporte de CI)
Após o lançamento das almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (CCL), apresentamos agora a segunda geração de almofadas de amortecimento, desenvolvida especificamente para os setores de placas de circuito impresso (PCB) e placas de circuito integrado (IC). Este novo produto, fabricado com fibras de alta elasticidade e polímeros avançados, oferece desempenho de amortecimento superior em comparação com a primeira geração.
| Categoria de desempenho | Planicidade | Rugosidade | Resistência ao desgaste | encolhimento de tamanho | Alteração de espessura | Desempenho do buffer | Resistência a altas temperaturas | Número de recomendações |
| Almofada rígida vermelha para placa de circuito impresso | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| Almofada rígida vermelha aplicável à placa de suporte de CI | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| papel kraft | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Excelente★ Bom❏ Pobre⊙
Este produto se destaca atualmente como a alternativa ideal ao papel kraft e às almofadas de silicone. Desenvolvido principalmente para o processo de equalização de pressão na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) e placas de circuito integrado (ICs), oferece excelente condutividade térmica e resolve eficazmente problemas de adesão insuficiente, como os relacionados a camadas espessas de cobre e baixas taxas de cobre residual.
Resistência aprimorada a altas temperaturasCapaz de operar continuamente a 260°C sem carbonização ou fragilidade.
Desempenho térmico e de amortecimento superiorOferece excelentes efeitos de amortecimento, condução de calor uniforme, encolhimento estável por compressão, coeficiente de expansão consistente e alta resistência ao rasgo.
Durabilidade e segurança excepcionaisResistente à pressão (200–500 ciclos), retardante de chamas, atóxico, inodoro, livre de poeira e respirável.
Pesquisa e Desenvolvimento Independentes e Produção ÁgilDesenvolvido e fabricado internamente com ciclos de produção curtos, com suporte de serviços técnicos ágeis.
Design personalizável e inteligenteDisponível em espessuras que variam de 1,0 mm a 10 mm, adaptadas para atender às necessidades específicas do cliente, com recursos inteligentes de rastreamento de uso.
Alta relação custo-benefícioOferece qualidade premium a um preço competitivo.

Estrutura do produto

É adequado para amortecimento físico de camada intermediária e pode substituir operações manuais em aplicações com múltiplas folhas. Também é compatível com automação, permitindo que uma única folha substitua várias camadas de papel kraft em tratamentos de superfície.
Comparação de produtos com papel kraft
| Compare o item 1 | Almofada da Marinha | Papel de couro de boi | Compare o item 2. | Almofada da Marinha | Papel de couro de boi |
| Chi An | ◎ | ◯ | efeito de conservação de calor | ◎ | ◯ |
| Vida | ◎ | ▲ | Homogeneidade da camada dielétrica | ◎ | ◯ |
| amortecimento de pressão | ◎ | ◯ | Controlabilidade de impedância | ◎ | ◯ |
| Uniformidade de pressão | ◎ | ▲ | Uniformidade da espessura da placa | ◎ | ◎ |
| estabilidade da transferência de pressão | ◎ | ▲ | Adaptabilidade do cobre espesso | ◎ | ▲ |
| amortecimento térmico | ◎ | ◎ | Custo do chip | ◎ | ▲ |
| Uniformidade da transferência de calor | ◎ | ◎ | Praticidade de armazenamento | ◎ | ▲ |
| Eficiência de condução de calor | ◎ | ▲ | Facilidade de operação | ◎ | ▲ |
| Eficiência de processamento | ◎ | ◯ | Limpeza | ◎ | ▲ |
| Resistência ao calor | ◎ | ◯ | Reciclagem e reutilização | ◯ | ◎ |
| Resistência à umidade | ◎ | ▲ | Custo-benefício | ◎ | ▲ |
◎:Excelente ◯Bom ▲ Ruim
Com base nas condições operacionais específicas de nossos clientes, nossa empresa desenvolve soluções personalizadas para redução de custos. De acordo com dados atuais de clientes, essas soluções podem gerar uma redução de custos de 10% a 20% em comparação com o uso de papel kraft convencional.
Resumo
1. Características funcionais e inovação tecnológicaPara romper com o longo monopólio estrangeiro na tecnologia de amortecimento, nossa empresa introduziu produtos internacionais avançados e colaborou com a Academia Chinesa de Ciências para realizar pesquisas, análises, aprimoramentos e verificações experimentais minuciosas. Esse processo nos permitiu dominar a tecnologia abrangente de produção de almofadas, preenchendo a lacuna nacional na fabricação de almofadas de compressão. O produto resultante representa o único material inovador capaz de substituir com eficácia tanto o papel kraft quanto as almofadas de silicone.Em meio ao aumento dos custos de materiais em todo o setor devido às tendências globais, nossa almofada oferece funcionalidade reutilizável que atende às necessidades do cliente, reduzindo significativamente as despesas operacionais.3. Sustentabilidade AmbientalAo substituir o tradicional papel kraft e as almofadas de silicone, nosso material de amortecimento contribui para a estabilidade ecológica, ajudando a mitigar o efeito estufa e a reduzir a erosão do solo. Composto por fibras de alta elasticidade, materiais de reforço antiaderentes e resistentes a altas temperaturas, e compostos poliméricos, é totalmente livre de poluentes e substâncias nocivas, estando em conformidade com os padrões de produção ecologicamente corretos e eficientes.4. Compatibilidade com AutomaçãoProjetado para suportar a automação da Indústria 4.0, este colchão é uma solução ideal para o planejamento de fábricas inteligentes modernas. Ele não apenas otimiza os processos de produção, como também reduz os custos de mão de obra, abrindo caminho para operações industriais totalmente automatizadas.ResumindoA almofada NAWES MAT™ não só serve como um substituto funcional para papel kraft e almofadas de silicone, como também permite a redução de custos, atende aos padrões de automação da Indústria 4.0 e garante respeito ao meio ambiente com zero poluição.
CCL, PCB, FPC, placas rígidas-flexíveis, substratos de CI, HDI e placas de circuito de alta frequência e alta velocidade, substratos de alumínio, substratos cerâmicos, aplicações de novas energias e muito mais.