1. Visão geral do produto

Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria CCL, desenvolvemos as almofadas de amortecimento de segunda geração para a indústria de placas de suporte de PCB e IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a almofada de amortecimento de primeira geração.

Excelente★           Bom❏        Pobre⊙

2. Uso do produto

Este produto é atualmente o melhor produto para substituir papel kraft e almofada de silicone. É usado principalmente no processo de prensagem igual de PCB e placa de suporte de IC. Tem boa condutividade térmica e pode resolver o problema de falta de cola, como cobre espesso e baixa taxa de cobre residual.

3.Vantagens do produto

 1.  Resistência excepcional a altas temperaturas

•Operação contínua a 260°C: Projetado para suportar ambientes térmicos extremos, este produto mantém a integridade estrutural e o desempenho mesmo quando exposto a temperaturas sustentadas de 260°C.  Ao contrário de materiais tradicionais como papel kraft ou almofadas de silicone, ele resiste à carbonização e à fragilidade, garantindo confiabilidade de longo prazo em processos de alta temperatura, como laminação de PCB, prensagem de bateria de lítio ou fabricação de placa de circuito integrado.

•Estabilidade térmica: o material composto avançado de fibra de polímero evita degradação, empenamento ou rachaduras, permitindo um desempenho consistente ao longo de milhares de ciclos sem comprometer a segurança ou a eficiência.

2.  Amortecimento superior e gerenciamento térmico

•Efeito tampão ideal:

Protege componentes delicados durante processos de prensagem de alta pressão, minimizando defeitos como arranhões, rachaduras ou desalinhamento.

Garante uma distribuição uniforme da pressão, essencial para atingir±Estabilidade dimensional de 250 ppm (superando o padrão da indústria de±(300 ppm).

•Condução uniforme de calor:

Elimina pontos quentes e garante distribuição uniforme da temperatura nas placas de aquecimento, melhorando a consistência do produto em aplicações como a produção de CCL.

Reduz o desperdício de energia em 10–15% em comparação com materiais com condutividade irregular.

•Contração de compressão estável:

Mantém a espessura precisa sob ciclos de compressão repetidos (500–800 ciclos), evitando desvios que poderiam levar ao retrabalho ou ao refugo.

Ideal para processos que exigem precisão em nível de mícron, como empilhamento de PCB multicamadas.

•Coeficiente de Expansão Controlada:

Minimiza alterações dimensionais durante o ciclo térmico, garantindo precisão de alinhamento na fabricação de alta precisão.

•Alta resistência ao rasgo:

A matriz de fibra reforçada resiste a rasgos durante o manuseio ou operações de alto estresse, estendendo a vida útil do produto e reduzindo os custos de substituição em 30–40%.

4.Estrutura do produto

É adequado para buffer físico de camada intermediária e operação manual de substituição de múltiplas folhas. Também é adequado para automação. Uma única folha substitui múltiplos papéis kraft na camada de superfície.

5. Comparação de produtos com papel kraft

◎：Excelente             ◯：Bom ▲：Ruim

6.Preços competitivos com foco no ROI

•Personalização em massa: economias de escala permitem preços econômicos para espessuras personalizadas (1,0–10 mm) e recursos inteligentes.

•ROI comprovado: os clientes alcançam a recuperação total dos custos em 3–6 meses por meio de economia de energia, redução de desperdício e menos substituições.