• Material de buffer específico para placa de suporte ICS resistente a altas temperaturas e pressão
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Material de buffer específico para placa de suporte ICS resistente a altas temperaturas e pressão

Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a almofada de amortecimento de primeira geração.

1. Visão geral do produto

Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria CCL, desenvolvemos as almofadas de amortecimento de segunda geração para a indústria de placas de suporte de PCB e IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a almofada de amortecimento de primeira geração.

Categoria de desempenhoPlanicidadeRugosidadeResistência ao desgasteEncolhimento de tamanho
Mudança de espessuraDesempenho do bufferResistência a altas temperaturasNúmero de recomendações
Almofada rígida vermelha para PCB200-500
Almofada rígida vermelha aplicável à placa portadora de IC200-400
Papel Bullskin1-5


Excelente           Bom        Pobre

2. Uso do produto

Este produto é atualmente o melhor produto para substituir papel kraft e almofada de silicone. É usado principalmente no processo de prensagem igual de PCB e placa de suporte de IC. Tem boa condutividade térmica e pode resolver o problema de falta de cola, como cobre espesso e baixa taxa de cobre residual.


3.Desempenho de custo de alta qualidade: valor incomparável para excelência industrial

Nosso produto redefine a eficiência de custos ao unir qualidade premium com benefícios econômicos de longo prazo, entregando valor excepcional que supera materiais tradicionais como papel kraft e almofadas de silicone. Veja como alcançamos esse equilíbrio:

1. Durabilidade superior, custos de substituição mais baixos

• Vida útil estendida: suporta 500–800 ciclos de compressão (vs. 100–200 ciclos para papel kraft), reduzindo a frequência de substituição em 60–70%.

• Resiliência a altas temperaturas: opera continuamente a 260 °C sem degradação, eliminando o tempo de inatividade causado por falha do material.

• Resistência ao desgaste e rasgos: mantém a integridade estrutural mesmo sob pressão extrema, minimizando o desperdício e a manutenção não planejada.

Resultado: os clientes relatam economia anual de 20 a 30% em custos de consumíveis em comparação com soluções convencionais.

2. Eficiência Energética e de Processos

• Condutividade térmica uniforme: reduz a perda de calor e garante uma distribuição consistente da temperatura, reduzindo o consumo de energia em 10–15% nos processos de aquecimento/prensagem.

• Contração de compressão estável: elimina desvios de espessura, reduzindo o desperdício de material e as taxas de retrabalho em aplicações de precisão, como fabricação de PCB.

• Rastreamento de uso inteligente: sensores habilitados para IoT preveem tempos de substituição ideais, evitando defeitos relacionados ao uso excessivo (por exemplo, formação de bolhas) e economizando de 5 a 8% em custos de sucata.

3. Redução do tempo de inatividade operacional

• Ciclos de produção mais rápidos: prazos de entrega curtos (30% mais rápidos que as médias do setor) e personalização ágil garantem integração perfeita aos fluxos de trabalho.

• Alertas de manutenção preditiva: o monitoramento em tempo real dos ciclos de compressão e das condições ambientais evita falhas inesperadas, aumentando o tempo de atividade operacional em 15–20%.

Estudo de caso: Um fabricante de baterias de lítio reduziu o tempo de inatividade anual em 200 horas após mudar para nossas pastilhas, o que resultou em mais de US$ 250.000 em economia de produtividade.

Conclusão: Um investimento estratégico, não apenas uma compra

Ao combinar ciência de materiais de ponta, tecnologia inteligente e manufatura enxuta, nosso produto oferece desempenho premium a um preço médio. Não é apenas uma substituição para papel kraft — é uma atualização transformadora que impulsiona a lucratividade, a sustentabilidade e a resiliência operacional. Para indústrias como CCL, PCB e baterias de lítio, esta é a solução definitiva para atingir margens mais altas e riscos mais baixos em um mercado cada vez mais competitivo


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

ICS carrier board specific buffer material


4.Estrutura do produto

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


É adequado para buffer físico de camada intermediária e operação manual de substituição de múltiplas folhas. Também é adequado para automação. Uma única folha substitui múltiplos papéis kraft na camada de superfície.

 

5. Comparação de produtos com papel kraft


Comparar Item 1Almofada da MarinhaPapel BullskinComparar Item 2Almofada da MarinhaPapel Bullskin
VidaHomogeneidade da camada dielétrica
Amortecimento de pressãoControlabilidade de impedância
Uniformidade de pressãoUniformidade da espessura da chapa
Estabilidade de transferência de pressãoAdaptabilidade de cobre espesso
Amortecimento térmicoCusto do chip
Uniformidade de transferência de calorConveniência de armazenamento
Eficiência de condução de calorConveniência de operação
Eficiência de processamentoLimpeza
Resistência ao calorReciclagem e reutilização
Resistência à umidadeCusto-efetivo

◎:Excelente             :Bom ▲:Ruim



6.Vantagens ambientais e de conformidade

• Design não tóxico e retardante de chamas: atende a rigorosos padrões de segurança e ESG, evitando multas ou penalidades associadas a materiais perigosos.

• Operação sem poeira: reduz os custos de limpeza e os riscos de contaminação em ambientes de salas limpas (por exemplo, produção de placas de circuitos integrados).

• Materiais recicláveis: alinha-se com as metas da economia circular, reduzindo os custos de descarte de resíduos e aprimorando os perfis de sustentabilidade corporativa.





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