Almofada de amortecimento especial CCL para altas temperaturas e pressões
É simples de operar, mais resistente a altas temperaturas, mais estável, mais ecológico, economiza mais energia e pode ser reciclado diversas vezes.
É simples de operar, mais resistente a altas temperaturas, mais estável, mais ecológico, economiza mais energia e pode ser reciclado diversas vezes.
Marca: Huanyuchang Origem: Henan, China Prazo de entrega: 10 a 15 dias As placas de laminação são as "protagonistas" no cenário de alta temperatura. Elas protegem os elétrons de forma abrangente com amortecimento e são perfeitamente adequadas para aplicações em móveis e sistemas fotovoltaicos, demonstrando total profissionalismo.
Após o lançamento de almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (CCL), desenvolvemos almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (PCB) e placas de circuito integrado (IC). Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também foi aprimorado em comparação com a primeira geração de almofadas de amortecimento.
Após o lançamento de almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (CCL), desenvolvemos almofadas de amortecimento para a indústria de placas de circuito impresso (PCB) e placas de circuito integrado (IC). Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também foi aprimorado em comparação com a primeira geração de almofadas de amortecimento.
Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria CCL, desenvolvemos as almofadas de amortecimento de segunda geração para a indústria de placas de suporte de PCB e IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a almofada de amortecimento de primeira geração.
Após a introdução de almofadas de amortecimento para a indústria de CCL, desenvolvemos almofadas de amortecimento para a indústria de PCB e placa de suporte de IC. Este produto é composto de fibra e polímero de alta elasticidade, e o desempenho de amortecimento também é melhorado em comparação com a primeira geração de almofadas de amortecimento.
