• Substrato de alumínio laminado especial resistente a altas temperaturas
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Substrato de alumínio laminado especial resistente a altas temperaturas

    Este produto utiliza aço Hardox450 da Suécia para processamento profundo por nossos técnicos de acordo com as necessidades do cliente. Este produto é fabricado usando o aço premium Hardox450 da Suécia, conhecido por sua excepcional resistência, durabilidade e resistência a altas temperaturas. Nossos técnicos qualificados realizam processamento profundo avançado para adaptar o suporte para atender às necessidades específicas de nossos clientes. Projetado para suportar condições extremas, este suporte é ideal para aplicações de alta temperatura em indústrias como produção de substrato de alumínio, garantindo desempenho confiável, precisão e durabilidade de longa duração.

    1. Visão geral do produto 

    Este produto usa o grau de aço Hardox450 da Suécia para processamento profundo por nossos técnicos de acordo com as necessidades do cliente. A placa de suporte fornecida por nossa empresa pode atender a todas as necessidades de produção de prensagem da PCB existente, CCL, FPC, FCCL, placa de suporte IC, substrato de alumínio e nova indústria de energia.

    2.Características do produto 

    Características do produto

     

    Suécia Hardox450

    Laninacao em massa

    Pin Laninação

    Grossura

    3 mm-16 mm

    3 mm-16 mm

    Comprimento

    ≦6000mm

    ≦6000mm

    Largura

    ≦1300mm

    ≦1300mm

    Tolerâncias dimensionais

    ±1 mm

    ±1 mm

    Coeficiente de expansão térmica

    (10~12)*10-6/℃

    (10~12)*10-6/℃

    Dureza ( HV )

    ≧440

    ≧440

    Tolerância de espessura

    ±0,1 mm

    ±0,1 mm

    Temperatura de trabalho

    ≦450℃

    ≦450℃

    Planicidade

    ≦2mm/m

    ≦2mm/m

    Rugosidade

    Ra≦0,75μm

    Ra≦0,75μm

    Posicionamento de tolerâncias furo a furo

    /

    -0/+0,05 mm

    Condutividade térmica W / ( m * k )

    34(100℃-200℃)

    38(200℃-400℃)

    34(100℃-200℃)

    38(200℃-400℃)

    Resumo :

    1. Pode trabalhar em alta temperatura de 0 ~ 450 °C, sem carbonização, sem fragilidade e com coeficiente de expansão estável;

    2. Alta dureza, alta planicidade, parâmetros de alta precisão na indústria;

    3. Personalização gratuita para reduzir custos;

    4. Longa vida útil

     1.     Desempenho excepcional em altas temperaturas:

    Este produto opera de forma confiável em temperaturas que variam de 0°C a 450°C, mantendo sua integridade estrutural sem carbonização ou fragilidade. Seu coeficiente de expansão estável garante desempenho consistente, mesmo sob condições térmicas extremas, tornando-o ideal para aplicações de alta temperatura.

    2.     Propriedades superiores do material:

    Apresentando alta dureza, planicidade excepcional e parâmetros de precisão líderes do setor, este produto oferece durabilidade e precisão inigualáveis. Essas qualidades o tornam a melhor escolha para aplicações que exigem tolerâncias rígidas e resultados consistentes.

    3.     Personalização econômica:

    Oferecemos personalização gratuita para adaptar o produto às suas necessidades específicas, garantindo desempenho ideal e reduzindo custos de produção. Seja ajustando dimensões, espessura ou acabamento de superfície, nossas soluções são projetadas para maximizar eficiência e valor.

    4.     Durabilidade estendida:

    Feito para durar, este produto ostenta uma longa vida útil, resistindo ao desgaste, corrosão e fadiga, mesmo sob uso contínuo em ambientes exigentes. Sua durabilidade minimiza o tempo de inatividade e os custos de manutenção, fornecendo uma solução confiável e econômica para suas operações.


    Aluminum substrate dedicated carrier

    Aluminum substrate special laminated high-temperature resistant carrier

    Aluminum substrate special high-temperature resistant carrier

    Aluminum substrate dedicated carrier


    3. Âmbito de aplicação 

    para PCB, CCL, FPC, FCCL, placa portadora de IC, substrato de alumínio e novas necessidades de produção de pressão de energia

     

     Nosso produto foi projetado especificamente para atender aos requisitos de produção urgentes de uma ampla gama de indústrias avançadas, incluindo:

    1. PCB (placa de circuito impresso): garante laminação precisa e distribuição uniforme de pressão para placas de circuito multicamadas de alta qualidade.

    2. CCL (laminado revestido de cobre): proporciona estabilidade térmica e mecânica consistente para laminados revestidos de cobre confiáveis.

    3. FPC (Circuito Impresso Flexível): Fornece a precisão e a flexibilidade necessárias para circuitos flexíveis delicados e de alto desempenho.

    4. FCCL (Laminado Flexível Revestido de Cobre): Oferece planicidade e estabilidade térmica excepcionais para unir camadas finas de cobre a substratos flexíveis.

    5. Placa portadora de circuito integrado: suporta a fabricação de alta precisão de portadoras de circuito integrado, atendendo a rigorosos requisitos de tolerância.

    6. Substrato de alumínio: suporta altas temperaturas e garante pressão uniforme para produzir substratos de alumínio duráveis ​​e termicamente eficientes.

    7. Nova energia: atende às exigentes necessidades de produção de painéis solares, baterias e outros componentes de energia renovável, garantindo confiabilidade em ambientes de alto calor.


    4.Preço do produto 

     Preços personalizados de acordo com os clientes

     

     

    Nota: Atributos do produto: espessura de produção 3 ~ 16 mm, largura, comprimento, pode ser personalizado para atender às necessidades do cliente

    (de acordo com as especificações aplicáveis ​​do produto e os requisitos do cliente, correspondendo à espessura correspondente; nossos produtos são produzidos por encomenda.)


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