Película de desmoldagem: um material auxiliar essencial no processo de prensagem.

2025-12-15

Visão geral e áreas de aplicação do filme de liberação

A película de desmoldagem é uma película funcional com tratamento de superfície especial, amplamente utilizada em processos de prensagem de PCBs, moldagem de compósitos, produtos adesivos e outros setores industriais. Como fabricante profissional de produtos de amortecimento por encaixe, compreendemos a importância da película de desmoldagem no processo de fabricação de PCBs.

No processo de prensagem de placas de circuito impresso multicamadas (PCBs), as películas de desmoldagem desempenham um papel fundamental no isolamento e proteção, evitando a aderência de componentes e garantindo o nivelamento da superfície. Películas de desmoldagem de alta qualidade podem melhorar significativamente o rendimento dos produtos de PCB, reduzir os custos de produção e são um material auxiliar indispensável na fabricação moderna de PCBs.


As principais características de desempenho do filme de lançamento

Excelente desempenho de lançamento

A película de desmoldagem de alta qualidade possui uma força de desmoldagem estável, o que garante que ela não grude no sistema de resina durante o processo de prensagem em alta temperatura e pressão, e ao mesmo tempo assegura uma remoção suave após a prensagem. Nossos produtos de película de desmoldagem passam por um tratamento de superfície especial, e a força de desmoldagem é controlada na faixa de 5 a 50 g/cm² para atender a diferentes necessidades de processo.


Resistência a altas temperaturas

Durante a prensagem de placas de circuito impresso (PCBs), a temperatura geralmente atinge 180-220°C, portanto, a película de desmoldagem deve ter excelente resistência a altas temperaturas. Utilizamos substratos e processos de revestimento especiais para produzir películas de desmoldagem capazes de suportar altas temperaturas de 230°C por longos períodos e até mesmo condições extremas de 260°C por curtos períodos.


Boa estabilidade dimensional

Em um ambiente com variações de temperatura, a estabilidade dimensional da película de desmoldagem afeta diretamente a planicidade da placa de circuito impresso (PCB). O coeficiente de expansão térmica (CTE) de nossos produtos é controlado em até 20 ppm/°C, garantindo estabilidade dimensional durante todo o processo de prensagem e evitando irregularidades na superfície da PCB causadas pela deformação da película.


Principais tipos e opções de filmes de lançamento

 Classificação por substrato

Os filmes antiaderentes mais comuns no mercado são divididos principalmente nos seguintes tipos de substrato:



Filme antiaderente PET: o tipo mais comum, com boa resistência mecânica e à temperatura.


 Película de liberação PE: boa flexibilidade, adequada para necessidades de prensagem de formatos especiais.


 Película de liberação PI: tipo ultrarresistente a altas temperaturas, adequada para processos especiais de alta temperatura.


Película de liberação de flúor: Possui excelente resistência química e propriedades de liberação.


Classificação por tratamento de superfície

De acordo com os diferentes processos de tratamento de superfície, os filmes de desmoldagem podem ser divididos em:


Película de silicone antiaderente de óleo: tipo tradicional, custo mais baixo


Película antiaderente sem silicone: evita a contaminação por transferência de silicone e é adequada para aplicações de alta qualidade.


 Película de liberação de revestimento funcional: com propriedades de superfície especiais, como antiestática, etc.


 Selecione o guia

 Ao escolher o filme certo para o lançamento, deve-se levar em consideração os seguintes fatores:


 Faixa de temperatura do processo de compressão


Características do sistema de resina


 Requisitos de qualidade da superfície do produto


 Relação custo-benefício


 Requisitos de proteção ambiental


Nossa equipe técnica pode fornecer consultoria profissional de seleção e suporte técnico de acordo com as necessidades específicas dos clientes.


Aplicação de película de desmoldagem na prensagem de PCBs

Aplicação na prensagem de chapas multicamadas


No processo de prensagem de PCBs multicamadas, a película de desmoldagem é geralmente colocada entre a placa de prensagem e a folha de cobre, desempenhando as seguintes funções:


Impede que a resina grude na placa.


Proteja a superfície da folha de cobre contra arranhões.


Regula a uniformidade da transferência de calor.


Garante o acabamento da superfície após a prensagem.


Aplicações na fabricação de PCBs especiais

Para tipos especiais de PCBs, a escolha da película de desmoldagem é ainda mais crítica:


Placas HDI: É necessário o uso de películas de liberação com planicidade ultra-alta.


Placas de alta frequência: materiais que requerem baixa perda dielétrica.


Placa flexível: É necessário um filme de liberação flexível especial.


Placas de cobre espessas: São necessárias películas de desmoldagem reforçadas e resistentes à alta pressão.


Utilização e manutenção da película de liberação

Como usá-lo corretamente

Para garantir os melhores resultados ao usar filmes de liberação, deve-se atentar para:


Mantenha o ambiente de trabalho limpo e evite contaminar a superfície do filme.


Controle a tensão adequada e a precisão do alinhamento.


Siga os parâmetros de temperatura e pressão recomendados.


Evite dobrar e danificar mecanicamente.


Armazenamento e manutenção

As condições de armazenamento da película de desmoldagem afetam diretamente seu desempenho:


Temperatura de armazenamento recomendada: 15-25°C


Umidade relativa: 40-60%


Evite a exposição direta ao sol.


Armazene na horizontal para evitar pressão excessiva.


Recomendamos que os clientes criem um arquivo de uso do filme de liberação para registrar quantas vezes cada rolo de filme é usado, os parâmetros do processo e as alterações de desempenho, para que ele possa ser substituído a tempo.


Tendências de desenvolvimento da indústria


Com o desenvolvimento da indústria eletrônica na direção de alta densidade e alto desempenho, a tecnologia de filmes de desmoldagem também está em constante inovação:


Inovação de materiais

Desenvolver substratos com maior resistência à temperatura.


Pesquisar membranas degradáveis ​​e dissociativas ecologicamente corretas.


Aplicação da tecnologia de nanorevestimento


Melhorias de funcionalidade

Filme de liberação composto multifuncional

Tecnologia inteligente de ajuste da força de liberação

Tratamento de superfície de maior precisão


Otimização de processos

 Tecnologia de revestimento mais precisa


 Sistema de monitoramento de qualidade online


 Soluções personalizadas


Como fabricante profissional de produtos de amortecimento por encaixe, continuaremos investindo em pesquisa e desenvolvimento para fornecer aos clientes produtos e soluções de película de desmoldagem melhores e mais profissionais, e ajudar a indústria de PCBs a progredir tecnologicamente e aprimorar a qualidade.


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