No processo de fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), a prensagem é uma etapa crucial. Ela une firmemente as múltiplas camadas da placa por meio de alta temperatura e pressão, formando uma estrutura estável e confiável. No entanto, problemas como a distribuição irregular da pressão e as diferenças nos coeficientes de expansão térmica durante a prensagem podem afetar a qualidade e o desempenho da PCB. Nesse contexto, a almofada de prensagem da PCB desempenha um papel indispensável, atuando como um guardião silencioso, garantindo o bom andamento do processo de prensagem e assegurando a fabricação precisa das PCBs.
O papel do buffer de prensagem de PCB: garantia multidimensional para melhorar a qualidade da PCB.
A função do buffer de prensagem de PCB não se limita a uma única tarefa, mas sim a fornecer proteção abrangente ao processo de prensagem da placa em múltiplas dimensões:
1.Distribua a pressão uniformemente para garantir uma forte adesão entre as camadas.:
Amortecimento do impacto da pressão para evitar concentração de tensão localizada: Durante o processo de prensagem, a enorme pressão pode causar impacto na placa de circuito impresso (PCB), levando à concentração de tensão localizada e até mesmo ao surgimento de fissuras entre as camadas. O amortecimento na prensagem da PCB pode amortecer eficazmente o choque da pressão, distribuindo-a uniformemente e garantindo que cada camada da placa seja tensionada de maneira uniforme e firmemente aderida.
Adaptam-se a diferentes espessuras e oferecem suporte estável: os amortecedores de prensagem de PCBs possuem boa elasticidade e compressibilidade, adaptando-se a diferentes espessuras de placas de circuito impresso, proporcionando suporte estável e garantindo uniformidade na distribuição da pressão durante o processo de prensagem.
2.Compensar as diferenças de expansão térmica e reduzir o desalinhamento entre camadas.:
Absorver a tensão de expansão térmica e prevenir o desalinhamento entre camadas: Placas de circuito impresso (PCBs) feitas de diferentes materiais apresentam coeficientes de expansão térmica distintos em altas temperaturas, o que pode levar ao desalinhamento entre camadas e afetar o desempenho elétrico da PCB. As almofadas de compressão para PCBs absorvem a tensão de expansão térmica, compensam as diferenças de expansão térmica entre os materiais, reduzem o desalinhamento entre camadas e garantem a estabilidade dimensional das PCBs.
Excelente resistência a altas temperaturas e adaptabilidade ao ambiente de prensagem: O processo de prensagem de PCBs geralmente é realizado em um ambiente de alta temperatura e alta pressão, e o material de amortecimento para prensagem de PCBs precisa ter excelente resistência a altas temperaturas, o que permite manter propriedades físicas e químicas estáveis em um ambiente de alta temperatura para garantir o bom andamento do processo de prensagem.
3.Melhoria no acabamento da superfície e redução na geração de defeitos.:
Preenchimento das irregularidades da superfície para obter uma superfície plana: Podem existir pequenas irregularidades na superfície da placa de circuito impresso (PCB), que afetam a prensagem. O material de amortecimento para prensagem de PCBs preenche essas irregularidades, tornando a superfície da PCB mais plana e proporcionando uma melhor prensagem.
Reduzir a contaminação por impurezas e melhorar o rendimento do produto: os buffers de prensagem de PCBs são geralmente feitos de materiais de alta pureza, o que pode reduzir efetivamente a geração de contaminação por impurezas durante o processo de prensagem e melhorar o rendimento dos PCBs.
Seleção e aplicação de almofadas de prensagem para PCBs: combinação precisa para otimizar o efeito de prensagem.
Existem muitos tipos de amortecedores para prensagem de PCBs, com diferentes parâmetros como material, espessura e dureza, que precisam ser selecionados de acordo com o tipo específico de PCB, o processo de prensagem e o equipamento:
Seleção de materiais: Os materiais comuns para amortecimento por pressão em placas de circuito impresso incluem silicone, fluoroelastômeros, poliimidas, etc., cada um com suas próprias características de desempenho exclusivas, como o silicone, que possui boa elasticidade e resistência a altas temperaturas; o fluoroelastômero, que possui excelente resistência química; e a poliimida, que possui alta resistência e alto módulo.
Espessura e dureza: A espessura e a dureza da almofada de prensagem da placa de circuito impresso (PCB) afetam diretamente seu desempenho de amortecimento e resistência de suporte, e precisam ser selecionadas com base na espessura e no número de camadas da PCB e nos parâmetros do equipamento de prensagem.
Cenários de aplicação: Diferentes tipos de PCBs e processos de prensagem têm diferentes requisitos de desempenho para as almofadas de compressão de PCBs. Por exemplo, PCBs de alta frequência exigem a escolha de almofadas com baixa constante dielétrica e baixos fatores de perda, enquanto PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) requerem almofadas de alta precisão e alta planicidade.
O herói dos bastidores da manufatura de precisão
A almofada de prensagem de PCB, embora pouco conhecida, desempenha um papel crucial no processo de fabricação de precisão de PCBs. Ela atua como uma heroína nos bastidores, garantindo o bom andamento do processo de prensagem e assegurando a alta qualidade e o desempenho da PCB. Com a constante evolução dos produtos eletrônicos, as exigências para PCBs estão cada vez maiores, e acredita-se que, no futuro, surgirão almofadas de prensagem de PCB multifuncionais e de alto desempenho para impulsionar a fabricação de precisão de PCBs.
