Almofada de amortecimento laminada especial para placa composta macia e dura

1. Introdução do produto

O Press Pad resistente a altas temperaturas é fabricado com materiais cuidadosamente selecionados. Sua estabilidade dimensional é impecável e tem um poderoso desempenho de amortecimento. Ele pode controlar a temperatura uniformemente, aplicar pressão uniformemente, sem gerar detritos ou grudar na placa, e resolve facilmente o problema de bolhas de ar residuais. É ecologicamente correto e livre de poluição, altamente econômico, pode suportar temperaturas de 200 a 500 graus Celsius e pode ser usado repetidamente sem nenhum problema. Ele é destinado a substituir o papel kraft, reduzindo significativamente o custo de uso único e garantindo o progresso suave das operações automatizadas.

2.Component

Olhe para este Press Pad. Ele é composto por fibras dinâmicas de alta elasticidade, materiais de reforço hardcore que são resistentes a altas temperaturas e antiaderentes, e a forte adesão de polímeros de alto peso molecular.

3.Característica e aplicação

Este produto é usado principalmente em processos de laminação para PCB, CCL, novos painéis de bateria de energia, etc. O Press Pad é um "mainstay" no campo da fabricação de eletrônicos. Durante a laminação de placas de circuito, como um guarda leal, ele usa seu excelente desempenho de amortecimento para proteger pequenos componentes eletrônicos de camadas de pressão. Sua resistência a altas temperaturas o torna tão estável quanto o Monte Tai em processos de alta temperatura, garantindo que cada etapa de um produto eletrônico, do design ao produto acabado, seja precisa.