Almofada laminada resistente a altas temperaturas para HDI

1. Introdução do produto

A almofada de laminação tem bom desempenho de amortecimento. Comparado com o papel kraft usado na maioria dos processos de laminação, seu desempenho de absorção de choque e amortecimento é 12% maior do que o do papel kraft.

A almofada de prensa é adequada para ambientes de alta temperatura. O material da almofada de laminação resistente a alta temperatura pode trabalhar continuamente em um ambiente de alta temperatura de 280°C. A almofada de laminação tem bom desempenho de condução de calor e transferência de calor uniforme, o que melhora a eficiência da produção de laminação de alta temperatura.

Durante o processo de produção, a almofada de laminação passa por repetidas prensagens e polimentos para garantir espessura, planicidade e consistência uniformes.

Em condições normais de temperatura, a superfície da almofada de laminação é relativamente dura. Em condições de alta temperatura, seu desempenho de amortecimento é estável, o que é propício à prensagem e formação estáveis ​​do processo de prensagem a quente.

2.Component

O buffer pad resistente a altas temperaturas é feito de fibra altamente elástica, material de reforço antiaderente resistente a altas temperaturas e polímero de alto peso molecular. Possui excelente resistência a altas temperaturas, resistência a rasgos, absorção de choque e desempenho de proteção de buffer.

3.Característica e aplicação

É usado principalmente em processos de laminação para CCL, substratos à base de alumínio, painéis de móveis, PCB, HDI, placas de alta frequência e alta velocidade, FCCL, painéis solares, painéis de cristal líquido, etc. Atualmente, é o melhor produto para substituir papel kraft e almofadas de silicone.

A almofada de prensa é como um "all-round craftsman", mostrando sua destreza na indústria eletrônica. Durante a laminação de placas de circuito, com seu excelente desempenho de buffer, ela protege componentes eletrônicos minúsculos e precisos da "storm", suportando forte pressão de laminação. Sua resistência a altas temperaturas a torna destemida da torrefação de processos de alta temperatura, garantindo a formação perfeita de placas de circuito. É um suporte essencial indispensável na fabricação de eletrônicos. No campo de móveis, ela se transforma em um "flatness master". Seja o processo de laminação de compensado, fibra ou painéis de madeira maciça, ela pode, com sua força de buffer uniforme e estável, fazer com que os painéis se encaixem firmemente, eliminando defeitos como abaulamento e delaminação e melhorando a qualidade e o grau dos móveis.